申    请    号：  00202377.6 申   请   日：   2000.01.18
名          称：   轻质保温粘土烧结砖
公 开 (公告) 号：  CN2408163  公开(公告)日：   2000.11.29
主  分  类  号：   E04C1/00 分案原申请号：  
分    类    号：   E04C1/00
颁   证     日：   2000.11.11 优   先   权：  
申请(专利权)人：   赵世玉
地          址：  075000河北省张家口市桥西区茂盛隆巷17号
发 明 (设计)人：  赵世玉  国  际 申 请：  
国  际  公  布：   进入国家日期：  
专利 代理 机构：   张家口市专利事务所  代   理   人：  马淑文

  摘要　
  本实用新型公开了一种轻质保温粘土烧结砖。它是由粘土、粉煤灰掺合一定比例的聚苯乙烯颗粒经烧制砖。它是由粘土、形成表面和内部均分布有空穴的建筑用砖。本实用新型适用于建筑行业作为材料使用。